半導体不良解析を加速する
集束イオンビーム搭載電子顕微鏡 FIB-SEM

FIB-SEMとは

FIB-SEM（Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope）は、微細な観察と加工を同時に行える分析装置です。電子線（SEM）で試料表面の形状や成分に関する情報を高解像度で観察できる一方、イオンビーム（FIB）を用いることで、狙った箇所を数十ナノメートル〜サブミクロンレベルの精度で薄く削り出したり、断面を作製したりできます。
そのため、従来の観察だけでは分かりにくかった内部構造の観察や、層構造・欠陥・界面・破壊組織などの3次元的な解析に適した手法として広く活用されています。

DB550は、最先端の科学機器を開発・製造するグローバルメーカーCIQTEK製。極限の生産性を追求したナノ解析ツールです。
低加速・高分解能の電子カラムとスーパーデセレーション（超減速）機能の採用により、極低加速電圧下においてもサブナノスケールの解像度を維持します。

中核となる次世代イオンカラム「Chengying 2.0（承影2.0）」は、低加速における分解能の向上と大電流化を実現し、ナノ加工のスピードを最適化しました。

統合されたハードウェア体系とインテリジェントなソフトウェアアルゴリズムにより、洗練された万能なマイクロナノ解析・加工センターを構築し、スループット（産出効率）を劇的に向上させます。

低加速・高分解能の電子鏡筒

「承影」2.0イオン鏡筒

豊富なオプション

統合型ガス注入装置（GIS）

統合型ナノマニュピレーター

エアロック室
（最大8インチ対応）

データ提供：中国科学技術大学 微ナノ研究・製造センター

データ提供：中国科学技術大学 工程・材料科学実験センター

データ提供：中国科学技術大学 理化学実験センター

FIB-SEMデュアルビームシステムは、正確なピンポイント加工とサブナノメートル解像度のイメージングにより、半導体チップの欠陥・不具合箇所を正確に特定します。
また、イオンビーム誘導堆積（IBID）による回路修正やプロトタイプ検証を可能にし、製造ラインの歩留まり向上と研究開発のサイクル加速に貢献します。

TEM試料作製｜全工程フロー

④サンプルピックアップ

⑧試料作製完了

FIB-SEMデュアルビームシステムは、材料の精密な断面加工と詳細な構造観察・分析を通じて、研究開発の加速と製造プロセスの改善に大きく貢献します。

　材料解析　
FIB-SEMデュアルビームシステムは、セラミックス材料の高精度なマイクロ・ナノ加工と鮮明なイメージングを実現します。
さらに、多様な検出モード（BSE、EDS、EBSD、SIMSなど）と組み合わせることで、微細領域における材料の三次元空間構造の深い研究・評価を強力にサポートします。

　断面試料作製　
FIB（集束イオンビーム）を用いることで、セラミックス材料の断面試料の作製が可能です。
SEM観察と組み合わせることで、サンプルの断面形状の評価や寸法計測を正確に行えます。

　材料同定　
セラミックス材料を構成する成分（組成）および結晶構造の同定をサポートします。

金属材料分野における集束イオンビーム（FIB）の核心的なアプリケーションは、ミクロ・ナノスケールにおける「高精度な加工と分析」です。
集束された高エネルギーイオンビームを用いて、金属材料の精密なエッチング（スパッタリング）、デポジション（局所堆積）、または材料特性（キャラクタリゼーション）を行うことで、従来の機械研磨やエッチング技術では困難だったマイクロ領域の加工・欠陥検出課題を解決します。

*特殊仕様・カスタマイズ対応可

山善TFS支社は、半導体業界向け製品も取り扱っております。

装置単体ではなく装置間の自動搬送やハンドリングの自動化をご提案。

日本語・中国語に精通したメンバーが対応するため、メーカーとの仕様確認や運用まで安心して進められます。

お客様工場の自動化で、人手不足解消や生産性向上をお手伝いします。