半導体業界向け
検査・分析・解析ソリューション

マーキング｜ハイスピードレーザーマーカー

半導体の不良解析（FA）で必要な試料位置のマーキングを、FIB（集束イオンビーム）よりも超高速で行うことができます。マーキングや複数層の試料の深さ方向への高速加工を実現します。

研磨｜自動研磨装置

SEMによる分析・解析に向けた試料研磨の品質ばらつき、熟練者依存、工数増大を改善できます。最小1μm単位の研磨量設定や角度補正、低負荷研磨に対応し、半導体・電子部品の精密な断面観察を支援します。

観察｜サブミクロン光学顕微鏡

SEMの順番待ちや試料準備の負担を抑え、半導体・電子部品の微細構造を観察できます。0.3μmまでの観察が可能。長いワークディスタンスを確保できるため、凹凸のあるワークでも観察できます。

加工＋観察｜集束イオンビームFIB-SEM

SEM観察とFIB加工を同時に行い、半導体チップの欠陥・不具合箇所の特定、断面構造解析、TEM試料作製を支援します。

全自動前処理ICP-MS

ファシリティ内のガス配管や薬液槽、および半導体プロセスのWaferの金属汚染管理をクロスコンタミネーションを起こさず検査する全自動システムです。

TOF-MS検査装置

試料分子をイオン化し、加速電圧によってフライトチューブ内を飛行させ、イオンが検出器に到達するまでの時間(飛行時間)から質量を算出し分析する検査装置です。