精密仕上げに最適！
革新的な自動研磨システム

微細な特定部位の露出を行う際に、最小1μm単位で研磨量の設定が可能です。

例えば、ボンディング配列の観察は配線間隔が狭く研磨精度が求められるため困難です。高精度な研磨技術で配線の配列を鮮明にし、容易に観察および解析することができます。

▲ ボンディング配列の明確化

1軸傾斜ホルダでBGA のバンプやパッケージ内部のワイヤボンディングの配列出し、2 軸傾斜アジャスタで平面の修正やディレイヤリングが可能です。

▲1軸傾斜ホルダ

▲2軸傾斜アジャスタ

手研磨の感覚で荷重・削り量・回転数・移動速度・パターンなど、熟練者の技術を細かく条件設定して再現できます。
最大1,500通りの条件を設定することができます。

▲ISPP-3000

▲ISPP-3000のメモリ保存画面

▲ISPP-3000のメモリ呼び出し画面

天秤の原理を応用したウェイトキャンセラ(特許技術)の機能により、研磨シートの凹凸に追従しながら正確に一定の負荷をかけ続けることができます。
荷重を逃すことができるので、凹凸があっても試料を傷つけることはありません。

例えば、半導体や電子部品には、ナノメートルから数ミクロンのサイズで形成された微細構造が多く存在します。
過大な荷重や振動による損傷を抑えた研磨方法を活用することで、接合部や薄膜層を破壊することなく微小な部位を正確に露出できます。

▲ICのボンディング

▲プリント基板のスルーホール

▲BGA ボンディング配列出し

▲BGA ハンダボール

試料をホルダで直接保持するので包埋を必要としません。
試料の形状や目的に応じて選べる様々な試料ホルダを用意しており、適切なホルダが無かった場合でもカスタマイズして対応できます。

• 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　V形ホルダ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

試料を直接保持して断面方向、試料台を使って平面方向に使用します。

試料の形状によって
保持の方法を変えることができます。

小さい試料は
1/2インチ試料台に貼り付けます。

大きい試料は
1インチ試料台に貼り付けます。

• 　　　　プレート断面ホルダ　　　　

板状の試料に使用します。

• 　　　　プレート平面ホルダ　　　　

板状の試料に使用します。

• 　　　　　　　　　　IM・CP用試料ホルダ　　　　　　　　　　

イオンミリング・クロスセクションポリッシャ専用の試料ホルダを
ご用意しています。

• 　　　　　　　　　　　5連試料ホルダ　　　　　　　　　　　

・同時に最大5つまで試料作製が可能
・試料台サイズ ： Φ8mm

▲オプションの小型給水システム付

山善TFS支社は、半導体業界向け製品も取り扱っております。

装置単体ではなく装置間の自動搬送やハンドリングの自動化をご提案。

お客様工場の自動化で、人手不足解消や生産性向上をお手伝いします。